项目位于宝安区燕罗街道朗东路附近，总投资约21.6亿元，是深圳市2021年重大项目之一。

　　项目用地面积53620.00平方米，建筑面积218070.00平方米，建设智能制造工厂及配套设施。

　　芯片封装载板是半导体产业不可缺少的重要组成部分，近年来随着智能手机、平板电脑以及下一代通信技术和物联网设备的爆发式增长，相应需求大幅增加，该产业迎来了巨大的发展机遇。通过规划建设高端集成电路芯片封装载板，将加速半导体产业与智能设备及其他新技术、新产业的融合，对宝安打造拥有核心关键技术的先进制造业集群、促进深圳半导体产业新一轮发展具有重要战略意义。